一种基于纤维增强陶瓷先驱体3D打印技术的陶瓷复合材料成形方法

技术简介： 一种基于纤维增强陶瓷先驱体3D打印技术的陶瓷复合材料成形方法。采用3D打印技术，结合纤维增强复合材料技术，以及先驱体裂解、聚合物浸渍裂解(PIP)、高温烧结等工艺实现了陶瓷材料的3D打印及成…… 查看详细 >

基于光固化3D打印的SiC陶瓷基涡轮叶片的制造方法

技术简介： 本发明公开了一种基于光固化3D打印的SiC陶瓷基涡轮叶片的制造方法，本方法首先基于光固化3D打印技术制造涡轮叶片树脂模具，使用非水基凝胶注模陶瓷浆料浇注叶片树脂模具，经过固化、热解碳化等…… 查看详细 >

一种陶瓷铸型坯体的真空冷冻干燥工艺

技术简介： 本发明涉及一种陶瓷铸型坯体的真空冷冻干燥工艺。其主要过程为：将用湿法成型的水基陶瓷铸型坯体放入真空冷冻干燥机中预冻，待坯体中水分完全结晶后，开始抽真空，并控制物料温度，使水分由冰直…… 查看详细 >

一种空心叶片陶瓷铸型的光固化直接制造方法

技术简介： 本发明涉及一种基于光固化工艺直接制作空心叶片陶瓷铸型的制造方法，该方法首先将陶瓷粉末与预混液均匀混合后制备陶瓷浆料；其次根据空心叶片模型得到包含浇注系统的空心叶片铸型模型，将陶瓷浆…… 查看详细 >

一种基于渗硅氮化制备无晶界相多孔氮化硅陶瓷的方法

技术简介： 本发明公开了一种基于渗硅氮化制备无晶界相多孔氮化硅陶瓷的方法，按重量百分比，将下述组分：氮化硅93～95wt％、烧结助剂5～7wt％混合，按常规多孔氮化硅的制备工艺获得气孔率为35～55％的多孔…… 查看详细 >

一种层状金属‑陶瓷复合材料零件的制备方法

技术简介： 本发明公开的一种层状金属‑陶瓷复合材料零件的制备方法，属于金属‑陶瓷复合材料复杂零件近净成形技术领域。采用的技术方案为通过光固化快速成型技术来制备内部具有层状结构的陶瓷浆料凝胶注模…… 查看详细 >

一种结合气固反应法制备重结晶碳化硅多孔陶瓷的方法

技术简介： 本发明公开了一种结合气固反应法制备重结晶碳化硅多孔陶瓷的方法，包括以下步骤1)将SiO粉末置于坩埚底部，按照质量百分比将70～95wt％的碳化硅和5～30wt％的纳米炭黑的混合粉末模压成型后形成生…… 查看详细 >

一种定向排列孔碳化硅多孔陶瓷的制备方法

技术简介： 本发明公开了一种定向排列孔碳化硅多孔陶瓷的制备方法，首先按重量百分比，在基本原料碳化硅10～100％中加入碳粉0～30％，硅粉0～50％，氧化硅粉0～60％；其中碳化硅粒度为W3.5～P220，采用一种…… 查看详细 >

基于成分梯度提高钛酸钡基陶瓷介电温度稳定性的方法

技术简介： 本发明公开了一种基于成分梯度提高钛酸钡基陶瓷介电温度稳定性的方法。首先在TiO2、BaCO3的基料中掺入Sn4+离子，采用传统固相合成制备工艺，预烧后获得具有不同居里温度的钛酸钡基陶瓷粉料；其…… 查看详细 >

一种低电场、高能量密度的介电陶瓷及其制备方法

技术简介： 本发明公开了一种低电场、高能量密度的介电陶瓷及其制备方法，该介电陶瓷的化学式为(1‑x)BaTiO3‑xBaSnO3，x为摩尔百分比，其中0.03≤x≤0.15，本发明采用固相合成的制备方法，得到了具有低电…… 查看详细 >

一种基于三临界效应提高铁电陶瓷电容率的方法

技术简介： 本发明公开了一种基于三临界效应提高铁电陶瓷电容率的方法，首先采用传统固相合成的方法，配制出不同组分的陶瓷样品；其次通过介电温谱测试系统测得各陶瓷样品电容率εr随温度T的变化关系；然后…… 查看详细 >

一种超高介电常数介电材料及其制备方法

技术简介： 本发明公开了一种超高介电常数介电材料及其制备方法，该介电材料的化学式为BaTi1‑xHfxO3，其中0.03≤x≤0.15，本发明采用传统的固相合成的制备方法，得到了具有超高介电常数的介电陶瓷。本发明…… 查看详细 >