技术简介： 成果简介激光光刻银浆（专利号：201210260870.3，201210272162.1，201210346856.5）。丝网印刷银浆导电技术，因为分辨率低，难以满足现25微米线宽电路印刷的技术需求，针对这一领域的技术难题，…… 查看详细 >
技术简介： LNG船保温材料及其配套施工技术。成果简介一、背景LNG船是国际上公认的高技术、高难度、高加值的产品，被誉为造船皇冠上的明珠，目前，只有日本、韩国和欧洲的少数几个国家具有建造这种船舶能力…… 查看详细 >
技术简介： 玉米塑料—高品质聚乳酸树脂产业化成果简介。聚乳酸材料低碳环保，被国内外专家称为继“金属”“有机非金属”“无机非金属”之后的“第四种材料”。江苏科技大学经过九年的科技攻关，已掌握具有…… 查看详细 >
技术简介： 耐磨堆焊用药芯焊丝。成果简介本课题相关工作得到国家自然科学基金、省重点实验室基金、江苏科技大学人才资金资助项目等资金支持，研究已取得的成果如下：提出了无渣自保护药芯焊丝“自保护”实…… 查看详细 >
技术简介： 一种Cu-P基非晶钎料及其制备方法本发明属于非晶钎料和铜及铜合金钎焊技术领域，涉及一种Cu-P基非晶钎料及其制备方法。本发明按质量百分比其组分及含量为：P为7.0～8.0%，Ni为14.0%，Sn为5.0%，Z…… 查看详细 >
技术简介： 新型植物多糖生物抑菌吸附材料。技术简介利用辐射接枝技术对多糖分子进行修饰改性和高分子材料的合成，研究辐射接枝共聚物的制备工艺及其吸附能力。该吸附材料成功利用黄原胶－N－乙烯基吡咯烷…… 查看详细 >
技术简介： 电子封装材料热管理技术介绍：随着电子科技的迅速发展，电子器件的功率和集成度日益提高。自1959年以来，器件的特征尺寸不断减小，已从微米量级向纳米级发展，同时集成度每年以40至50%的高速度…… 查看详细 >
技术简介： 一种预应力巨型支撑—框架结构本发明公开了一种预应力巨型支撑—框架结构，该结构由框架梁、框架柱和预应力巨型支撑组成。框架梁与框架柱连接构成框架；预应力巨型支撑紧贴框架平面，两根相互交…… 查看详细 >
技术简介： 技术领域本发明涉及无机复合材料领域，具体是一种石墨烯/二氧化钛复合材料及其制备方法（专利号201410404120.8）。背景技术石墨烯是一种稳定的二维平面结构，具有极高的导电性和热导性，极高的…… 查看详细 >
技术简介： 特种玻璃光纤及传像束。成果介绍：以特种光学玻璃及特种光纤材料为主要研究方向，重点研究多组分光学玻璃、无铅光学玻璃、紫外光学玻璃、红外光学材料以及各种掺稀土增益玻璃材料，以及大模场光…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及一种具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的制备方法，包括利用水热合成法制备出具有碳纳米管增强石墨烯三维多孔结构的水凝胶，并通过冷冻干燥法获得泡沫石墨烯，缠绕在石墨烯三维多…… 查看详细 >
技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、…… 查看详细 >
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