技术简介： 该项目成果为一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置，其采用载热液体装入吸热容器中，载热液体吸收微电子器件的发热量，散热器的外表面将热量散发到空气中，散热后的液滴沿着散热器和连…… 查看详细 >
技术简介： 该课题对微电子封装中的引线互连质量预测方法进行了研究，完成了金丝球键合（绑定）质量预测模型的设计。课题首先对键合工艺进行了正交试验，试验中共选取九个工艺参数，即：键合温度、换速高度…… 查看详细 >
技术简介： 在信息技术日益发展的今天，微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的基础。河北工业大学微电子技术与材料研究所从70年代致力于微电子行业中高频微波大功率晶体管和大规模、超…… 查看详细 >
技术简介： 该装置主要用于微电子器件的高密度表面组装和微组装。其原理是利用激光的高密度能量加热被钎焊引线、钎料及基板上的导体，实现钎焊连接。该装置与目前常用的波峰焊、汽相焊、红外再流焊等相比，…… 查看详细 >
技术简介： 随着集成电路的发展，功耗问题越来越成为制约的瓶颈问题。特别是在即将到来的万物互联智能时代，物联网、生物医疗、可穿戴设备和人工智能等新兴领域更加追求极低功耗，尤其是极低静态功耗。面向…… 查看详细 >
技术简介： 无线传感器网络定位系统可以应用于以下场合：报告事件发生地点；目标跟踪，实时监测目标的行动路线，预测目标的前进轨迹；协助路由，利用节点位置信息进行数据传递的地理路由协议，避免信息在整…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供一种微波等离子体处理装置(100),使通过多个缝隙(37)的微波透过由梁(26)所支撑的多枚电介质零件(31),利用透过的微波使气体等离子体化,对基板G进行等离子体处理。支撑电介质零件(31)的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及一种半导体外延片性能自动测试装置，在于由计算机、控制电路、外延片、测磁探头、测量电路、控温箱、电磁铁、恒流电源、电流倒向电路共同连接构成，本发明还涉及所述装置用于半导体外…… 查看详细 >
技术简介： 项目简介：本发明涉及的压电继电器，包括以下部分：压电材料、驱动结构、控制电路、可移动触片、固定触片，所述压电材料通过驱动结构与可移动触片接触，将在控制电路影响下的压电材料形变，通过…… 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：一种用于拍摄立体影像的立体数码摄像机，由两套相同的数码摄像机或具有摄像功能的数码相机组件组装而成。将两摄像头平行并在一起，相距6－20公分距离，该距离随变焦一起变化。两…… 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：1.舒适性控制系统组成:自动空调控制系统由四部分组成：一是传感器部分，专门负责温度信息反馈。二是系统“控制中枢”，也就是空调器控制部件ECU。三是控制部件，包括空调系统冷凝…… 查看详细 >
技术简介： 本项目来源于国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中“i线光刻胶研发与产业化”项目（项目编号：2010ZX02304）,及江苏省政策引导类计划（产学研合作）-前瞻性联合研究“高分…… 查看详细 >
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