技术简介： 该项研究是为了克服现行印刷电路板的生产工艺－铜箔腐蚀法的缺点而进行的。主要研究以下内容：（１）配制制作印刷电路板用的铜导电胶，（２）用平面丝网印刷机印刷双面印刷电路板，而且用真空印…… 查看详细 >
技术简介： 随着印刷包装产生的环境和食品安全问题凸显，迫切需要少废料、绿色环保、食品包装安全的高端印刷装备，项目实施前，中国95％的高端用户耗费大量外汇购置超过3～4千万元人民币/套的国外高档凹版…… 查看详细 >
技术简介： 颜色视觉信息处理与复制的研究是当代计算机视觉和颜色科学的国际性前沿课题。该课题成果的理论、技术指标与特点如下：彩色印刷复制数学模型，采用印刷复制工艺过程是彩色原稿的分解、转换、传递…… 查看详细 >
技术简介： 废印刷电路板完全物理回收技术与设备是北京航空航天大学粉体技术北京市重点实验室根据市场要求，独立开发成功的新产品。它采用完全“绿色”的处理方法，回收废印刷电路板中的金属材料和非金属材…… 查看详细 >
技术简介： 现代印刷产业被称为“城市工业”。在国民生活水平提高之际,人们也渐渐意识到环境保护的重要性以及环保与生活品质的关系,印刷工业环保问题成了目前人们研究和极为注重的课题。我国现正在大力推行…… 查看详细 >
技术简介： 该项目提出印刷电路板光互连系统，它是在原有多层FR4电路板基底上，将光波导互连层与其它电路板层一起层压，通过光收发模块，可以实现高速、宽带数据传输.其科学技术意义在于：1.该项目通过对印…… 查看详细 >
技术简介： 首先将废旧印刷电路板破碎成粒度为5mm-20mm的碎片，并进一步粉碎成0.5mm-0.06mm的颗粒，然后采用高压静电方法进行金属和非金属颗粒的分离，被粉碎的颗粒通过给料装置均匀加到高压静电分离设备中…… 查看详细 >
技术简介： 项目属于轻工机械包装印刷技术领域，印刷机械装备。主要内容：充分运用现代设计方法和分析工具，对整机和功能部件进行动、静刚度和模态分析以及结构优化设计，提高整机动力学特性，为实现高速下…… 查看详细 >
技术简介： 倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚…… 查看详细 >
技术简介： 在国民经济生产中，许多地方都要用酸进行清洗和处理，如机械、钢铁工业中钢材加工之前，都要用酸洗去氧化皮；印刷待业生产ＰＳ板时也要用酸清洗；电子工业、轻工业、电镀等等，都有用酸处理工序…… 查看详细 >
技术简介： ①.课题来源与背景：近年来，伴随电子产品的更新换代，大量印刷线路板(printedcircuitboards，PCBss)被废弃淘汰。作为一种新型的固体废弃物，若处理不当，会造成资源的巨大浪费和环境的严重污染…… 查看详细 >
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