技术简介： 沈阳工业大学经过多年研究开发出可以快速修复印刷滚筒、水辊等印刷机零部件的设备及相应的技术方法。对大面积均匀磨损或腐蚀的各种滚筒采用电弧喷涂耐磨、耐蚀涂层的技术方法进行修复。该方法不…… 查看详细 >
技术简介： 该课题是为了改变现行印刷线路板工艺，简化工艺，节省铜材，降低成本，减少对环境的污染，这也是该成果的显著特点。该成果可以部分取代覆铜板，对中、低档线路板特别适用，并可以工业化。该成果…… 查看详细 >
技术简介： 导光板本身并不发光，背光模块光源的表现便决定了显示器之类的表现在外的视觉感。在光线需要弯曲传递的条件下，柔性导光板是利用超透光级的高分子材料制成薄膜完成，然而薄膜的厚度是毫米级别，…… 查看详细 >
技术简介： 题名：GD型全电脑印刷开槽机-该产品采用“电脑+触摸屏(人机介面)+PLC”多功能控制系统，具有电脑和触摸屏(人机介面)双重控制功能，可在电脑和触摸屏上进行生产数据的显示、设定、修改，还可显示…… 查看详细 >
技术简介： 项目是针对瓦楞纸板在印刷开槽模切时，利用计算机技术、传感技术及微电子技术实现对印刷开槽模切机的全自动伺服控制。主要研究内容该课题针对印刷开槽模切机，采用PLC控制，利用传感器、数据采…… 查看详细 >
技术简介： 该系统分为单部件开版、书本开版、手挽袋、盒箱开版以及异形开版等模块，可根据印刷企业实际进行印张尺寸、印刷机对印张尺寸限制、牙口宽度、纸张开度（包括产品尺寸、产品形状）以及开版方式的…… 查看详细 >
技术简介： 倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚…… 查看详细 >
技术简介： 该项目提出印刷电路板光互连系统，它是在原有多层FR4电路板基底上，将光波导互连层与其它电路板层一起层压，通过光收发模块，可以实现高速、宽带数据传输.其科学技术意义在于：1.该项目通过对印…… 查看详细 >
技术简介： 该项研究成果的主要用途是将汉字印刷材料快速、自动地识别输入计算机，可应用在办公自动化、文字信息处理、情报资料处理等方面。它采用８０年代以来国际上兴起的神经网络这一前沿科学领域的新方…… 查看详细 >
技术简介： 该项研究是为了克服现行印刷电路板的生产工艺－铜箔腐蚀法的缺点而进行的。主要研究以下内容：（１）配制制作印刷电路板用的铜导电胶，（２）用平面丝网印刷机印刷双面印刷电路板，而且用真空印…… 查看详细 >
技术简介： 首先将废旧印刷电路板破碎成粒度为5mm-20mm的碎片，并进一步粉碎成0.5mm-0.06mm的颗粒，然后采用高压静电方法进行金属和非金属颗粒的分离，被粉碎的颗粒通过给料装置均匀加到高压静电分离设备中…… 查看详细 >
技术简介： 项目属于轻工机械包装印刷技术领域，印刷机械装备。主要内容：充分运用现代设计方法和分析工具，对整机和功能部件进行动、静刚度和模态分析以及结构优化设计，提高整机动力学特性，为实现高速下…… 查看详细 >
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