技术简介： 现代印刷产业被称为“城市工业”。在国民生活水平提高之际,人们也渐渐意识到环境保护的重要性以及环保与生活品质的关系,印刷工业环保问题成了目前人们研究和极为注重的课题。我国现正在大力推行…… 查看详细 >
技术简介： 废印刷电路板完全物理回收技术与设备是北京航空航天大学粉体技术北京市重点实验室根据市场要求，独立开发成功的新产品。它采用完全“绿色”的处理方法，回收废印刷电路板中的金属材料和非金属材…… 查看详细 >
技术简介： 该项目提出印刷电路板光互连系统，它是在原有多层FR4电路板基底上，将光波导互连层与其它电路板层一起层压，通过光收发模块，可以实现高速、宽带数据传输.其科学技术意义在于：1.该项目通过对印…… 查看详细 >
技术简介： 该项研究成果的主要用途是将汉字印刷材料快速、自动地识别输入计算机，可应用在办公自动化、文字信息处理、情报资料处理等方面。它采用８０年代以来国际上兴起的神经网络这一前沿科学领域的新方…… 查看详细 >
技术简介： 该项研究是为了克服现行印刷电路板的生产工艺－铜箔腐蚀法的缺点而进行的。主要研究以下内容：（１）配制制作印刷电路板用的铜导电胶，（２）用平面丝网印刷机印刷双面印刷电路板，而且用真空印…… 查看详细 >
技术简介： 随着印刷包装产生的环境和食品安全问题凸显，迫切需要少废料、绿色环保、食品包装安全的高端印刷装备，项目实施前，中国95％的高端用户耗费大量外汇购置超过3～4千万元人民币/套的国外高档凹版…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种新颖分支线集成馈电巴伦的宽带印刷偶极子天线，包括有SMA接头、介质板、辐射单元及微带线馈电集成巴伦；该辐射单元上开设有开槽缝，开槽缝的两侧形成辐射双臂，该微带线馈电集成…… 查看详细 >
技术简介： 简要技术说明：该项目完成了废旧印刷电（线）路板在常温及低温下各种力学特性分析，发现废旧印刷电（线）路板的剪切强度比弯曲强度低，利用剪切力进行破碎可以降低能耗，并成功研制了适合于废旧…… 查看详细 >
技术简介： 首先将废旧印刷电路板的基板材料颗粒与固化剂混合均匀，放在成型模具中压实，其中固化剂采用电玉粉、废旧聚乙烯塑料或它们的混合物，基板材料颗粒与固化剂的混合物料中，基板材料颗粒的重量百分…… 查看详细 >
技术简介： 首先将废旧印刷电路板破碎成粒度为5mm-20mm的碎片，并进一步粉碎成0.5mm-0.06mm的颗粒，然后采用高压静电方法进行金属和非金属颗粒的分离，被粉碎的颗粒通过给料装置均匀加到高压静电分离设备中…… 查看详细 >
技术简介： 项目属于轻工机械包装印刷技术领域，印刷机械装备。主要内容：充分运用现代设计方法和分析工具，对整机和功能部件进行动、静刚度和模态分析以及结构优化设计，提高整机动力学特性，为实现高速下…… 查看详细 >
技术简介： 倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚…… 查看详细 >
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