技术简介： 本实用新型公开了一种微型多色显示线光源，包括微流控芯片、激光二极管和若干微米光波导，所述激光二极管和微米光波导封装于微流控芯片内，其中一所述微米光波导有源区的出光面设有输入端，所述…… 查看详细 >
技术简介： 项目简介：公司提供MEMS传感器芯片，传感器调理芯片，传感器模组以及芯片解决方案，并可根据客户需求进行新传感器研发及合作，帮助客户缩短开发周期。项目详细用途：MEMS传感器可广泛应用于工业…… 查看详细 >
技术简介： 项目简介：工业设备预测性维护和智能运维总体方案。产品形态：智能传感器硬件人工智能分析算法基于平台的APP体系项目核心创新点：细微特征提取方法，低资源深度学习非协作时间序列建模理论和技…… 查看详细 >
技术简介： 一、成果概述：（简要说明成果是什么，以便技术受让方了解项目概况）设计新一代高效OLED发光材料，解决OLED面临的成本高、能耗高等问题。是新一代OLED的必选项。二、技术特点及技术指标：（突出…… 查看详细 >
技术简介： 成果简介：本成果针对世界人口老龄化程度加剧这一问题，提出了基于三轴加速度传感器和陀螺仪的跌倒检测与报警系统。该系统将集成了三轴加速度传感器、陀螺仪和蓝牙的活动感知模块放置在背心的颈…… 查看详细 >
技术简介： 成果简介：在高质量单晶LaB6国际封锁出口，而国内迫切需要的现实情况下，本课题组采用放电等离子烧结结合光学区熔技术成功研制出高质量LaB6单晶体，打破了国外限制，与哈工大、502研究所联合开…… 查看详细 >
技术简介： 在过去的二十年里，磁电材料因其在磁传感器、能量回收器、微机电系统、可调微波器件等工程领域的应用潜力，一直以来得到了研究者的广泛关注。为了实现强的磁电耦合，工学院的研究者们利用不同的…… 查看详细 >
技术简介： ※成果简介：网络环境下的数字化制造的成功与否不仅取决于企业上层管理和设计的数字化和信息化，也取决于车间底层的数字化和信息化。后者在一定意义上更加困难：普通机床造成信息盲区，车间布线…… 查看详细 >
技术简介： 技术原理传统芯片均为二维集成，类似平房；三维集成采用多层堆叠，类似楼房。通过三维集成，芯片性能得以增加，尺寸更小，带宽和功耗也有显著改进。技术先进性三维集成包括三维存储（新型存储器…… 查看详细 >
技术简介： 技术原理本项目为利用毫米波的信道信息进行物体检测，并判断室内空间物体分布，实现通信过程中进行环境感知，并提供物体的距离、速度和角度信息的技术。这是一项非接触式技术，由于该技术使用较…… 查看详细 >
技术简介： 根据核心器件夹持特性检测的需求，研究界面热阻测控技术和开发测控系统。通过内外传感器，实时检测器件热阻分布，进而推算其夹持性能。系统包括功率加热模块和内外分布式温度传感模块，通过计算…… 查看详细 >
技术简介： ※成果简介：网络环境下的数字化制造的成功与否不仅取决于企业上层管理和设计的数字化和信息化，也取决于车间底层的数字化和信息化。后者在一定意义上更加困难：普通机床造成信息盲区，车间布线…… 查看详细 >
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