[00010896]PCB导通用镀膜微钻产业化项目

技术投资分析： 一、项目摘要 该项目针对全球IT行业硬体制造领域的核心组件——PCB（印制电路板）制造基地向中国转移的发展趋势，在科技部国际合作重点项目和“863”计划项目的支持下，采用具有国际领先水平的闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术，开发出直径在0.35－0.15㎜的镀膜微钻，与现PCB行业年使用量超过10亿只的白钻（未镀膜微钻）相比，可延长使用寿命三倍以上。镀膜微钻的产业化推广，可使PCB行业微钻用量减少2/3，换刀周期由6分钟延长至18分钟，每年可为PCB制造厂节约微钻采购资金20亿元左右、产出效率提高30％；同时还可为投资镀膜微钻生产的镀膜企业留有约20亿元/年的高额利税空间。 目前所生产的镀膜微钻已被年消耗微钻1500万只的依利安达等PCB龙头企业采用，获得的批量订单已使中试厂产能饱和，增资扩产已成当务之急。如能获得政府的有效协调和大力支持，在陕西建设镀膜微钻的产业化生产基地，则不但可在投产后2年内实现产值过亿、利税过4000万的第一期目标，更有可能发展成为中国微钻制造第一品牌企业、进而吸引资本市场加盟，5年后发展成为产值过5亿、利税2亿余的连接新材料和IT两个技术密集型产业的高科技公司。 二、主要技术特色和知识产权成果 在国家“863”计划项目和科技部国际合作重点项目支持下，西安理工大学和英国Teer公司合作，先后组建了西安理工大学中英共建先进镀层研究室（2002年）和中英合资东莞Art-Teer镀膜产品中 试推广示范基地（2003年），构建起完整的技术开发与产业化推广的有效互动机制。经2年多试验开发及使用考核，终于在直径为0.5－0.15㎜的硬质合金微钻表面制备出表面硬度达到3500Hv、层内硬度呈梯度分布、具有纳米组织特征的CrA1TiN薄膜，使微钻的有效使用寿命延长3倍以上，该技术已申报了发明专利。 三、技术成熟度和产业化现状 港资依利安达集团对建议单位开发的镀膜微钻进行了历时近一年的、包括初测、中试和大批量工程确认三个阶段的考核与评估，终于在05年9月通过批量使用测试，结论为：“镀层微钻较白钻使用寿命延长3倍”，并批准中试基地Art-Teer为合格供应商。目前已下达15万只/月的生产订单，Art-Teer已处于满负荷生产状态，增加产能已成为制约镀膜微钻推广的首要问题。 技术的应用领域前景分析： 项目的应用背景: 由于连续五年以20％以上速度增长，中国已成为仅次于日本的全球PCB主要制造国，04年实现销售收入570亿元，05年将超过750亿元。 由于PCB板是一种由金属、合成树脂、陶瓷和玻璃纤维等组成的难加工层状复合材料，加之转机转速高达15－18万转/分，导致微钻的消耗量大（05年10亿只、06年预计超过12亿只），使用寿命短（6－7分钟换微钻一次），年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家，超过500万只的企业近40家。延长微钻使用寿命已成为PCB行业提升利润空间和提高产出效率的瓶颈之一。 镀膜微钻应用前景与利税产出规模: 06年PCB全行业的白钻消耗量增长至12亿只，采购资金为12亿只×6元/只＝72亿元；若全部以镀膜微钻替代，则镀膜微钻消耗量4亿只左右，镀膜微钻年采购资金为｛4亿只×（6元/只白钻采购费＋6元/只镀膜收费）｝＝48亿元。即替代后可为PCB行业节约微钻采购资金24亿元左右，同时提高产出效率30％（换钻时间由6分钟/次延长至18分钟/次），此24亿元的“降耗”和30％的“增效”动力即是PCB厂采用镀膜微钻的驱动力。 而对于镀膜微钻生产企业，4亿只将有｛4亿只×（6元/只白钻采购价格＋6元/只镀膜收费）｝＝48亿元的产值空间，利税空间为：48－｛4亿只×（6元/只白钻采购价格＋1元/只成本）｝＝20亿元。20亿额度的双赢利益给出了镀膜微钻产业化推广的乐观前景。 效益分析： 项目的投资预算、资金筹措及来源渠道: 拟分两期在西安理工大科技园组建镀膜微钻产业化基地： 06年投资3000万元，资金使用计划为：2000万用于购买4台磁控溅射镀膜设备，500万用于购买配套生产设备，余500万为流动资金。形成一个年产镀膜微钻800万只的生产基地。预计投产一周年后将形成产值达1亿元、利税为4000万元的镀膜微钻品牌企业。 08年投资6000万元，扩大至年产3200万只的镀膜微钻生产基地。即使如此，也仅可替代08年1/10不到的市场份额。届时将是一个产值3亿、利税总额超过1亿元、足以吸引资本市场注意的高科技公司。 厂房条件建议： 无 备注： 无