[01033925]新型电子元器件封装材料
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技术详细介绍
该项目研制的材料，可用于电子元器件的封装，防潮，防湿，有较好的导热性能和尺寸稳定性。本实验选择重质CaCo_3,Al_2O_3,SiO_2,ZnO,以及A,B等作为封装材料的基础填料；树脂基体以环氧树脂为基础，同时考虑与其它树脂复合。测试不同种类填料及其用量，复合树脂的组成封装材料性能（体积电阻，导热率，吸水率和热膨胀率系数）的影响情况。有报道低温固化的封装材料，但都没有提供有关的性能指标；与高温固化的封装材料相比热膨胀系数有超过的倾向，在热传导率和体积电阻率方面有微小的差距，作为电子元器件的封装，应该是完全能够胜任的。室温下即可发生固反应，固化速率适当，操作安全简便，性能接近或超过高温固化的封装材料。以其优良的性能为后盾进行推广应用，将会取得良好的经济效益。封装材料在室温下固化，可降低操作工人的劳动强度、工作环境和简化设备，具有一定的社会意义。