[01051719]电子元器件用热管式散热器
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技术详细介绍
随着集成电路的大规模化的发展，电子元器件越做越小，散热热流密度越来越大，对冷却的要求更高，通常的冷却方法，已不能适应该种需要，热管恰可用来解决此问题，进而可以促进电子元器件的发展。该项目属应用研究，在理论上将进一步研究非圆形蒸汽腔内的传热过程，搞清微型通道内毛细作用和汽液界面的相互影响。该项研究工作，既紧密跟踪微型热管技术的发展，也为微型热管用于电子元器件的冷却打下坚实基础，并可望发展成为一种新技术产品。为社会带来好的经济效益，为电子元器件的开发和应用作出相应的贡献。技术指标：控制电子元器件的表面温度，保证将热量及时散掉，使电子元器件处于允许温度之下，确保电子元器件的稳定工作和安全。电子元器件表面温度可以控制在400℃以下 。应用范围：各种大功率管和集成电路芯片的散热；在密闭箱体内的各种电子元器件的散热和箱体空间内的散热；密闭式电力开关柜内的散热。