[00106034]半导体材料高效放电切割技术
交易价格：
面议
所属行业：
电焊
类型：
非专利
技术成熟度：
可规模生产
交易方式：
技术转让
联系人：
南京航空航天大学
进入空间
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
根据光伏产业发展的实际需求，本技术采用高效特种加工方法，实现太阳能硅片低成本切割减薄，特别在大尺寸超薄太阳能硅片切割领域，该技术可以部分取代传统的磨料线切割方法。
技术特点：（1）基于无切削力放电切割原理，采用水基复合工作液，实现太阳能硅片的复合电火花放电蚀除与电化学加工；（2）切割效率较磨料线切割大大提高，切割厚度大，可以实现多线切割；（3）可以有效抑制和消除切割表面有害元素残留，表面完整性好，基本无热影响区，表面形貌对提高硅片减反射率非常有利。
应用领域及前景：本技术采用专利技术"太阳能硅片的切割及制绒一体化高效特种加工方法"，使切割效率大大提高，切割成本约为传统的磨料线切割方法的一半，效率最高提高百分之二十。
根据光伏产业发展的实际需求，本技术采用高效特种加工方法，实现太阳能硅片低成本切割减薄，特别在大尺寸超薄太阳能硅片切割领域，该技术可以部分取代传统的磨料线切割方法。
技术特点：（1）基于无切削力放电切割原理，采用水基复合工作液，实现太阳能硅片的复合电火花放电蚀除与电化学加工；（2）切割效率较磨料线切割大大提高，切割厚度大，可以实现多线切割；（3）可以有效抑制和消除切割表面有害元素残留，表面完整性好，基本无热影响区，表面形貌对提高硅片减反射率非常有利。
应用领域及前景：本技术采用专利技术"太阳能硅片的切割及制绒一体化高效特种加工方法"，使切割效率大大提高，切割成本约为传统的磨料线切割方法的一半，效率最高提高百分之二十。
