[00108104]使用层压基板的系统级封装
交易价格：
面议
所属行业：
印刷
类型：
非专利
技术成熟度：
可规模生产
交易方式：
技术转让
联系人：
厦门产业技术研究院
进入空间
所在地：福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
• 系统级封装基板设计，包括基板布线、三维组装验证、确立设计规则与指导方案等
• 电路仿真与模型构建，包括电磁仿真和建立设计模型数据库等
• 热机械建模与分析，包括封装结构和SJR仿真，確确立设计规则与指导方案等
• 高频电路测试与分析
• 封装检验与失效分析
• 嵌入式被动组件的设计、分析和表征等
独创性及新颖性：
• 完整的系统级封装开发技术和极短的开发周期
• 先进封装设计中心的建立
• 主要的集成器件制造商
• 无晶圆厂的IC設計公司
• 便携式多媒体产品制造商
• IC组装公司
• 系统级封装基板设计，包括基板布线、三维组装验证、确立设计规则与指导方案等
• 电路仿真与模型构建，包括电磁仿真和建立设计模型数据库等
• 热机械建模与分析，包括封装结构和SJR仿真，確确立设计规则与指导方案等
• 高频电路测试与分析
• 封装检验与失效分析
• 嵌入式被动组件的设计、分析和表征等
独创性及新颖性：
• 完整的系统级封装开发技术和极短的开发周期
• 先进封装设计中心的建立
• 主要的集成器件制造商
• 无晶圆厂的IC設計公司
• 便携式多媒体产品制造商
• IC组装公司
