[00011238]高速高精度的IC芯片粘片机

技术投资分析： 成果简介 IC芯片粘片机由精密微机械结构、机电控制和图像识别以及光电检测部件等组成，包括感知和控制外界信息的传感器（如：位置、速度、力、光、磁、热、气等）和执行器，充分表现出多学科前沿的高度综合和渗透。本项目研究主要集中于机构学、运动学、动力学、控制策略、图像识别、计算机控制等几个领域。针对IC芯片粘片这一制约半导体元器件生产企业发展的关键问题，综合应用现代信息技术、并联机构技术、人工智能技术、现代设计理论、快速结构设计技术、虚拟原型的数字化仿真技术等。成果已应用于广州半导体器件厂。 本项目已申请三项发明专利、七项实用新型专利；发表了多篇研究论文；总结和积累了IC封装设备设计和工艺方面的技术、经验和数据，开发了全自动粘片机的样机，样机的性能达到设计要求，可以提高生产效率和产品质量，替代进口产品。 技术的应用领域前景分析： 成果适用范围及市场预测 本成果可适用于半导体器件如：二极管、三极管和集成电路等生产企业，满足半导体元件生产过程中IC芯片同引线框架的全自动粘焊工艺要求。目前该产品主要依靠进口，市场潜力很大。 效益分析： 本技术市场应用范围广，成本低，利润高，效益可观。 厂房条件建议： 成果开发所需条件 （1）IC芯片生产工艺方面的专业知识和经验积累； （2）机械结构设计、电气控制系统设计、计算机软硬件开发的知识和经验积累； （3）机械制造设备，如：数控铣床、车床、普通机床、平面磨床等； （4）测试设备和测试仪器。 备注： 成果转让内容、方式、条件 （1）IC芯片粘焊片过程的关键技术，如：工艺技术、设计技术和开发制造技术等。 （2）全自动芯片粘片机。成果转让方式和条件可以根据详细内容具体商量。