技术详细介绍
用本工艺获得的硬金镀层，Au含量≥99.8%，维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致，外观平整，具有优越的导电性，耐磨性和耐蚀性，电镀速度可高达~0.5μm/min.
特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。
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