[00110930]铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料
交易价格：
面议
所属行业：
金属材料
类型：
专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：200510047309.7
交易方式：
技术转让
联系人：
东北大学
进入空间
所在地：辽宁沈阳市
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料,以CuO、Cr2O3为原料,Al粉为还原剂,配料时加入适量CaF2等物质,还可加入Ni、Co元素,将反应混合物混合均匀,放入自蔓延反应炉内,引发铝热还原反应,在电磁场搅拌下进行金渣分离,获得高温铜铬合金熔体;在电磁场搅拌作用下,采用循环水冷,在石墨铸模中快速冷却高温合金熔体,即得CuCr合金铸锭。本发明方法原料成本低、能耗低,工艺简单;获得铜铬合金铸锭成分均匀、致密度高,且避免了宏观偏析;不但可以制备大尺寸的铜铬合金铸锭,而且能制备CuCr20～CuCr50等系列的铜铬合金,以及CuCr25等低铬含量系列的铜铬合金。
铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料,以CuO、Cr2O3为原料,Al粉为还原剂,配料时加入适量CaF2等物质,还可加入Ni、Co元素,将反应混合物混合均匀,放入自蔓延反应炉内,引发铝热还原反应,在电磁场搅拌下进行金渣分离,获得高温铜铬合金熔体;在电磁场搅拌作用下,采用循环水冷,在石墨铸模中快速冷却高温合金熔体,即得CuCr合金铸锭。本发明方法原料成本低、能耗低,工艺简单;获得铜铬合金铸锭成分均匀、致密度高,且避免了宏观偏析;不但可以制备大尺寸的铜铬合金铸锭,而且能制备CuCr20～CuCr50等系列的铜铬合金,以及CuCr25等低铬含量系列的铜铬合金。
