[00111116]一种采用保护膜构造的金属构件制造装置
交易价格：
面议
所属行业：
有色金属开采冶炼
类型：
专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：200680020909.7
交易方式：
技术转让
联系人：
东北大学
进入空间
所在地：辽宁沈阳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
提供一种使抑制反应生成物堆积到半导体或平板显示器制造装置等的处理室内壁等上、因内壁等的腐蚀造成的金属污染、放出气体造成的工艺不稳定性等多个工艺成为可能的多功能制造装置系统及用于该系统的保护皮膜构造。在金属材料的表面上具有作为基底层的第1皮膜层,再形成200ΜM左右的第2皮膜层,该第1皮膜层具有通过母材的直接氧化形成的1ΜM以下膜厚的氧化物皮膜。通过该构成,可以使第2层的保护膜对离子和自由基具有耐蚀性,使第1层的氧化物皮膜起到防止因分子和离子扩散到第2层保护膜中使母材金属表面受到腐蚀的保护层的效果,降低各金属构件、工艺腔内表面对基板造成的金属污染。可以抑制因母材和第2层的保护膜界面的腐蚀造成的第2层保护膜密着力下降而导致的第2层保护膜的剥离。
提供一种使抑制反应生成物堆积到半导体或平板显示器制造装置等的处理室内壁等上、因内壁等的腐蚀造成的金属污染、放出气体造成的工艺不稳定性等多个工艺成为可能的多功能制造装置系统及用于该系统的保护皮膜构造。在金属材料的表面上具有作为基底层的第1皮膜层,再形成200ΜM左右的第2皮膜层,该第1皮膜层具有通过母材的直接氧化形成的1ΜM以下膜厚的氧化物皮膜。通过该构成,可以使第2层的保护膜对离子和自由基具有耐蚀性,使第1层的氧化物皮膜起到防止因分子和离子扩散到第2层保护膜中使母材金属表面受到腐蚀的保护层的效果,降低各金属构件、工艺腔内表面对基板造成的金属污染。可以抑制因母材和第2层的保护膜界面的腐蚀造成的第2层保护膜密着力下降而导致的第2层保护膜的剥离。
