[01113038]功率型LED器件光学级封装材料研究
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技术详细介绍
本项目以高纯度的甲基含氢单体、甲基苯基单体、甲基乙烯基单体及二甲基单体等为原料，通过开环聚合工艺制备得到含甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅油及甲基苯基含氢硅油。以水玻璃为原料，采用水解缩合工艺制备改性的MQ树脂，使其折射率与有机硅材料相匹配。继而以甲基苯基乙烯基硅油为基础聚合物，改性MQ树脂为添加剂，甲基苯基含氢硅油为交联剂，在自行研制的特定铂配位络合催化剂（Karstedt催化剂）作用下固化成型，得到折射率介于1.41～1.54、透光率高的有机硅封装材料，用于功率型LED器件的封装。在改性MQ树脂制备工艺、催化剂制备工艺及LED封装材料制备工艺等方面取得创新性研究成果，实现了封装材料的国产化。