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[01125333]基于自主产权和引进技术相融合的精密晶体振荡器

交易价格: 面议

所属行业: 电子元器件

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

联系人:

所在地:

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

课题来源与背景: 国内外精密晶体振荡器的大量需求,国内的精密振荡器大规模产业化处于空白。有必要利用国内自主产权的科研理论和国内先进的生产加工企业的综合优势,研发生产高稳定度的精密晶体振荡器。 性能指标: 1.精密恒温晶体振荡器 稳定度分为三级: (1)1×10-7/年;(2)5×10-8/年;(3)1×10-8/年或(1)1×10-9/日;(2)5×10-10/日;(3)1×10-10/日 相噪分为三级: (1)-145dBc/1kHz;(2)-150dBc/1kHz;(3)-155dBc/1kHz 2.精密温补晶体振荡器 (1)温度范围:-10℃到+60℃、-40℃到+70℃、-55℃到+85℃; (2)频率—温度稳定度:3×10-7(10MHz,在-40℃到+85℃); (3)短期稳定度:优于1×10-9/s; (4)相位噪声:-120dB/Hz(100Hz);老化率:2×10-8/天; (5)开机特性:开机即可正常工作,1s内就可实现补偿效果; (6)体积小:3×5mm2,5×7mm2,UM,SMD,49US,49U系列; (7)功耗小:≤3mW。 创新性和先进性: 1.自主开发了全集成化的恒温晶体振荡器技术,提高了振荡器的性价比和可靠性; 2.利用晶体的力—频特性补偿其频率随温度的变化,实现了晶体振荡器的温度补偿,具有性能和成本的双重优势; 3.提出了晶体振荡器谐振和陷波电路同时压控的方法,从而拓宽了恒温振荡器压控范围; 4.提出了模拟和数字结合的二次温度补偿技术,并推广到恒温晶体振荡器以及更高要求的频率源; 5.自主研发了与精密晶体振荡器生产开发相关的宽范围、高分辨率频率测量技术和设备,实现了低成本对高性能振荡器的测量; 6.提出量化相移分辨率、等效鉴相频率等规律性特征的概念,应用于企业的生产检验、自动测试和开发; 7.微机补偿晶振通过软件处理兼顾了频率稳定度和相位噪声; 8.提供了一种新的信号处理方法,实现了基于模拟存储方法的温补晶振; 9.SC切晶棒采用X向线切割工艺,解决双转角同时控制的难题;采用多片抛光实现晶片抛光的高效率; 10.采用轰击加蒸发成膜工艺,自主开发压焊封装无油高环境封口系统; 11.国内首先实现金属壳晶体的电阻焊真空封装。 应用情况: 该成果实现了产业化生产。产品经华为和中兴等企业应用,反映良好,替代国外产品60%以上并出口日本、欧洲、澳洲等,社会经济效益显著。 目前,全国晶体行业协会以及大量的晶体和振荡器生产企业已经表现出对本成果的极大兴趣和推广热情。
课题来源与背景: 国内外精密晶体振荡器的大量需求,国内的精密振荡器大规模产业化处于空白。有必要利用国内自主产权的科研理论和国内先进的生产加工企业的综合优势,研发生产高稳定度的精密晶体振荡器。 性能指标: 1.精密恒温晶体振荡器 稳定度分为三级: (1)1×10-7/年;(2)5×10-8/年;(3)1×10-8/年或(1)1×10-9/日;(2)5×10-10/日;(3)1×10-10/日 相噪分为三级: (1)-145dBc/1kHz;(2)-150dBc/1kHz;(3)-155dBc/1kHz 2.精密温补晶体振荡器 (1)温度范围:-10℃到+60℃、-40℃到+70℃、-55℃到+85℃; (2)频率—温度稳定度:3×10-7(10MHz,在-40℃到+85℃); (3)短期稳定度:优于1×10-9/s; (4)相位噪声:-120dB/Hz(100Hz);老化率:2×10-8/天; (5)开机特性:开机即可正常工作,1s内就可实现补偿效果; (6)体积小:3×5mm2,5×7mm2,UM,SMD,49US,49U系列; (7)功耗小:≤3mW。 创新性和先进性: 1.自主开发了全集成化的恒温晶体振荡器技术,提高了振荡器的性价比和可靠性; 2.利用晶体的力—频特性补偿其频率随温度的变化,实现了晶体振荡器的温度补偿,具有性能和成本的双重优势; 3.提出了晶体振荡器谐振和陷波电路同时压控的方法,从而拓宽了恒温振荡器压控范围; 4.提出了模拟和数字结合的二次温度补偿技术,并推广到恒温晶体振荡器以及更高要求的频率源; 5.自主研发了与精密晶体振荡器生产开发相关的宽范围、高分辨率频率测量技术和设备,实现了低成本对高性能振荡器的测量; 6.提出量化相移分辨率、等效鉴相频率等规律性特征的概念,应用于企业的生产检验、自动测试和开发; 7.微机补偿晶振通过软件处理兼顾了频率稳定度和相位噪声; 8.提供了一种新的信号处理方法,实现了基于模拟存储方法的温补晶振; 9.SC切晶棒采用X向线切割工艺,解决双转角同时控制的难题;采用多片抛光实现晶片抛光的高效率; 10.采用轰击加蒸发成膜工艺,自主开发压焊封装无油高环境封口系统; 11.国内首先实现金属壳晶体的电阻焊真空封装。 应用情况: 该成果实现了产业化生产。产品经华为和中兴等企业应用,反映良好,替代国外产品60%以上并出口日本、欧洲、澳洲等,社会经济效益显著。 目前,全国晶体行业协会以及大量的晶体和振荡器生产企业已经表现出对本成果的极大兴趣和推广热情。

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