[01132913]CNx薄膜材料的磁控溅射生长、表征及应用研究
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技术详细介绍
磁控溅射沉积CN薄膜的可沉积实验条件为：Ts=100～600，Pn2=0.1～10mTorr，Ia=0.2～0.3A，Vb=0～-100V，Ts＝350。CN的能带为零点几电子伏特，属于半导体材料。在AFM观测下加压力，发现CN薄膜与单晶Si（001）的结合较好，而DLC较之次之。对于CN薄膜，结合力在30～35nN，而DLC薄膜结合力则在20～25nN。CN材料是一种新型的超硬材料，具有许多优良力学性能，如高弹性、高硬度、摩擦系数小、耐磨损、防腐蚀、化学稳定性好等优点，它可用于制作切削工具、钻头、固体润滑剂、做为涂层涂于齿轮、轴承等传动部件上，做为保护层涂于计算机硬盘上，可以替代类金刚石（DLC）材料用做磁盘的保护层，从而避免DCL中大颗粒晶粒对磁头的破坏作用。