[01170224]SJQ-2-590高精度晶片大型多线切割机
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技术详细介绍
本项目是研究开发用于石英晶片、硅晶片、陶瓷片等脆硬材料切割的高精度大型多线切割机床，是典型的机电一体化加工设备。开发的机型轴距为590mm，并综合采用了日本、瑞士的最新的罗拉结构技术和设备布局，采用国外先进技术和自身成功经验相结合的方式，结合国内广大用户的意见，开发成功国内第一台大型正二轴多线切割机。 随着电子信息行业的迅猛发展，带动了电子产品基础器件材料的大量的市场需求，如压电石英晶体、光学水晶、半导体晶体、太阳能电池硅、压电陶瓷、稀土磁滞伸缩材料等，并且还有光学玻璃、活塞环、宝石等行业。由于这些电子产品的器件材料多为脆硬材料，加工过程中又要考虑到器件本身的材料特性，加工材料的几何尺寸、表面机械损伤层、晶格的完整性等都对加工机械的精度提出了非常高的要求。