[01176935]低热膨胀系数的聚酰亚胺二氧化硅纳米杂化材料的制备

该课题是选用结构不同的聚酰亚胺前躯物聚酰胺酸，按二氧化硅含量从5-40%（重量百分比）加入正硅酸乙酯，原位法制备杂化材料，选择不同的水解时间、成膜时间、温度和聚酰胺酸的闭环温度，以得到各种条件下完整的透明杂化膜。得到原位法制备杂化膜的基本工艺。在此基础上研究偶联剂的结构和加入量与二氧化硅含量等条件对杂化膜的微观结构、热性能和热膨胀系数的关系，最终得到满足项目要求的纳米杂化材料制备的最佳工艺条件和配方。因此该课题的研究成功为低热膨胀的聚酰亚胺纳米材料的制备和其在微电子工业中的应用奠定了理论基础。聚酰亚胺因其热稳定性、低介电性、高机械强度及易加工成型等优异的综合性能，已在电子工业应用。随着现代电子工业的迅速发展，聚酰亚胺已作为高级精密电子部件不可缺少的一部分而得到越来越多的应用，如作为泡型记忆器、传真机多层连接杆、大型集成电路板保护层等。在部件中，聚酰亚胺常与金属板相粘结，因而随着部件使用温度的提高，两者之间由于热膨胀的无机物二氧化硅成功地引入有机聚酰亚胺中，使二者通过化学键连接，降低了有机聚合物的膨胀系数，提高了与金属的热匹配性，而所用的聚酰胺酸的结构又有一定的弹性，即没有破坏材料的粘结必性。