[01194628]倒装LED 芯片封装互连技术

技术成果名称：倒装LED 芯片封装互连技术 技术成果简介： 封装失效是大功率LED 失效的主要模式之一,而在封装失效中,主要原因是由于金丝熔断或者金丝焊盘脱落引起的失效。本项目基于通孔倒装工艺的LED 芯片,开发了无金丝倒装LED 芯片封装互连的关键工艺,通过该微间距互连工艺,可以直接将倒装LED 芯片封装于高导热基板上,该倒装结构无需金丝键合工艺,不仅可以有效的避免金丝失效,而且可以提高LED 芯片的散热效果,从而提高大功率LED 器件的可靠性,间接降低LED 器件的成本,推动具有自主知识产权的国产LED 器件的市场化。 技术创新点或优势： 低电压、高散热性能的倒装芯片结构,实现了低电压、低热阻的LED 倒装芯片;通孔结构的陶瓷封装基板,可以实现芯片直接与基板的一体化封装,避免金丝及二次封装;一体化透镜成型结构,减少了工艺的繁琐性。 技术经济指标： 倒装芯片热阻相对于正装芯片热阻降低30%以上;封装好的倒装LED 器件350mA 电流驱动电压低于3V。 工业领域实际应用情况概述： 应用于大功率LED 器件的封装生产。 服务方式： 可协商 是否验收：是 有否样品或样机：有 科研项目资助情况：上海市科委项目 知识产权情况： 专利申请号：201210234807.2,201210234808.7,201310106339.5 是否己经授权：否