[01219264]半导体制造用高纯超细碳化硅粉末关键技术研究
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技术详细介绍
在半导体相关产业，使用各种特性的SiC产品，除SiC基板外，其他产品对陶瓷用原料的SiC粒子或粉末要求有各自不同的特性。该项目充分利用青海省的碳化硅的资源，青海大学和青海省方盛磨料磨具有限公司联合研制半导体制造级耐高温、抗腐蚀、耐磨损高纯超细碳化硅陶瓷粉，制造出高纯度SIC大于96%以上、平均粒径小于0.80μm的SiC微粒，游离C含量小于1%以下，全Al含量小于0.05%，全Fe含量控制小于0.07%以下，游离SiO2控制在1%以下，且在青海省实现产业化。该项目开发完成后，最初先销售给日本的东芝陶瓷公司。使用量为10吨/月，其销售额为4万RMB*10=40万RMB/月。成本最高1.5万元/吨，销售价4万元/吨，年销售额40*12=480万元。还可向其他公司促销，在日本国内还有其3倍的需求。产品附加值高，成本低，不污染环境，是很好的利用青海优势碳化硅资源加工出口的半导体制造用高纯超细碳化硅产品，该产品随着国内半导体行业的发展需求量会越来越大，市场前景广阔。