[01233575]电子元器件绝缘粉末包封机关键技术研究及产品开发

1、课题来源与背景西安市火炬项目（火92022）及与多家科研、生产部门签定的研制生产合同。电子元器件的粉体包封技术，由于具有无溶剂、无污染等多种优良特性，已基本取代了传统的液体封装技术，粉末包封机就是其关键装备。2、技术原理与性能指标粉末包封技术是通过流化床涂敷法将绝缘粉末涂敷在预加热的电子元器件上，再通过加热、固化处理，在电子元器件表面形成一层坚固的绝缘层。3、技术的创造性与先进性该项目集机械、电气、自动化控制于一体，具有操作简便、结构合理、自动化程度高等特点，完全满足了不同元器件外绝缘包封的需要。其主要创新点如下：（1）提出并采用了伺服电机、滚珠丝杠浸粉机构，使载有元器件的框架由上而下、由快而慢变速运动，解决了包封框架运动时的热量散失，及包封元件插入流化槽中的速度过快，引起粉末溅射到引线上，而影响元件可焊性的问题。该项目的控制浸粉精度为±0.1mm，元件管脚包封高度偏差不大于±0.5mm。（2）提出并实现了由海棉、多孔衬板、滤纸、滤布以及压板、压条组成的独特流化床结构，自动控制高、低气压。解决了流化槽中气流均匀化难题，具有流化效果好、无包封气泡、设计成本低、易于更换与维修等特点。（3）采用热风循环、单点控温技术、特殊风口的设计和在挂架上安装导风板等措施，保证了加热箱温度分布的均匀性。该项目加热箱静态温度的分布均匀度为±2℃，动态温度的分布均匀度为±3℃，元件包封厚度偏差不大于±0.15mm。（4）采用密封结构，配有合理的粉末除尘机构，不会对操作环境及操作者带来任何不良影响。（5）采用可编程控制器控制与触摸屏操作，人机交互界面友好，可灵活设定包封工艺参数，满足不同电子元器件的包封要求。4、技术的成熟性与适用范围该项目已研制成功并产业化，广泛应用于国内各种电子元器件生产行业，对推进电子元器件封装质量的提高具有重要意义。