[01345970]面向线路板组装的视觉全自动无铅锡膏印刷和无铅焊接成套设备
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技术详细介绍
该项目研制开发了具有自主知识产权、适用高密度印刷电路板(PCB)组件组装的全自动无铅锡膏印刷、无铅回流和无铅波峰焊接成套设备。本成套设备共申请专利36项，其中英、美、德、意、加拿大专利1项，发明专利5项，已授权发明专利1项，实用新型专利22项。主要技术指标已达到或超过国际同类产品的技术指标。该成果提高了我国电子装备制造业的整体技术水平和市场竞争力，改变电子制造装备长期依赖进口的局面。成套设备已通过了欧盟的CE认证，美国和加拿大的UL、CUL认证，产品在国内外十分畅销，目前用户已达到200多家，其中包括中宇元一数码科技有限公司、格力、海信、海尔、台达电子、台湾国际航电股份有限公司等著名企业，部分产品出口到了加拿大、欧盟、东南亚等国家和地区。取得了显著的经济效益和社会效益。