[01357115]功能化介孔硅对生物农药的可控存储与缓释机制研究
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技术详细介绍
本项目以正硅酸乙酯为硅源（TEOS）,以十六烷基三甲基氯化铵（CTAC）或十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）为模板剂,以希夫碱化硅烷一起共沉淀法合成高比表面积、孔径、孔容较大的功能化介孔氧化硅,用多种方法表征其结构与性能并提出合成机理;考察功能化介孔氧化硅对多种农药生物农药阿维菌素及化学农药毒死蜱的的载药和缓释性能;为进一步提高介孔材料的缓释性能,将生物多糖通过静电层层自组装技术包覆载药介孔硅,制成载药核/壳微球。采用多种技术表征农药与介孔硅、介孔硅与包覆层的作用,同时考察农药、介孔硅在包覆层中的分布,研究农药的缓释特性,同时以未功能化和包覆的介孔硅进行比较研究。