[00136389]电子电镀专用助剂

　　项目简述 　　 电子电镀助剂用于电子引线框架、电子原件、线路板电镀，包含：镀锡、镀铜、镀金、镀银、镀鈀等工艺，有高速镀、挂镀机和滚镀，其电镀工艺与普通电镀不尽相同，技术含量高、难度大，目前市场几乎都是国外品牌产品。由于此工序只是整个电子原件和产品一道工序，普通电镀助剂几乎没有可能进入该行业，该助剂附加值高，是普通电镀助剂无法比拟的。在多家电镀企业得到良好应用。 　　技术持有人简介 　　 机械科学研究总院所属的武汉材料保护研究所，是全国最早开展表面工程技术研究开发和生产应用的单位。经过50余年的发展，武汉材料保护研究所已成为表面处理工艺、材料、设备的研发与生产，表面覆盖层性能测试、产品质量检测，表面保护工程设计与施工的高新技术企业。 　　武汉材料保护研究所设有电沉积、化学沉积、等离子体表面技术、涂料涂装、防锈封装、表面化学转化、化学热处理、热喷涂（焊）、激光表面改性、缓蚀技术、摩擦磨损、环境腐蚀及表面保护工程等专业，从事表面工程领域的共性技术研究、产品开发与生产、性能与质量检测及防腐蚀工程设计与施工。先后承担一大批国家、省、市重大科研项目，其中包括科技部"973"、"863"计划及国防军工科研项目等。建所以来，已取得科技成果600多项，大部分成果达到国际或国内先进水平，得到市场推广应用，并获得各级政府奖励和国家专利。 　　毛祖国 研究员 硕士生导师 武汉材料保护研究所副所长 　　主要从事电镀方面研究及其应用，近年来主持国家各类科研项目近10项，电镀工程化应用30多项，荣获湖北省科技进步一等奖，享受武汉市政府津贴。公开发表多篇论文，拥有多项专利，参与《实用机电节能技术手册》编制和美国《现代电镀》翻译工作。担任国家电镀技术生产力促进中心副主任，中国表面协会常务委员，中国电镀协会副理事长，《材料保护》杂志编委。