技术详细介绍
导热石墨膜简介：
石墨具有导热率高、耐腐蚀氧化、可压缩和回弹性等特点，不仅可以作为功能密封材料，还可以作为电子器件/热沉间的散热垫片。采用本技术可稳定批量生产的两类导热石墨薄膜
导热石墨膜性能如下：
1、SMZ-1:面向热导率： 420±20W/m.K；厚度向热导率：8-12 W/m.K；拉伸强度: 4.0 MPa ； 压缩率: 16.1%；碳含量: 99.0%；硫含量: 小于1000ppm；硅含量: 小于0.02%；铁含量: 小于0.01%。
2、SMZ-2:面向热导率： 360±20W/m.K；厚度向热导率：8-12 W/m.K；拉伸强度: 4.0MPa；压缩率: 15.1%；碳含量: 99.1%；硫含量: 小于1000ppm；硅含量:小于0.02%；铁含量: 小于0.01%。