技术详细介绍
项目内容：AlN由于导热性能高、介电性能优异、热膨胀系数与硅匹配等优点而成为电子封装的理想材料，但AlN基片材料的金属化工艺成为推广其应用的必要途径。它可满足我国大功率武器、LED、高速列车和电动车以及工业传动等装置的核心功率器件（IGBT）的发展对高性能封装材料的要求。AlN陶瓷表面金属化技术属国内领先水平，达到国际先进水平，产品可取代进口，主要具有如下优点：1、可对AlN陶瓷进行表面薄膜金属化处理或覆铜处理，可根据需要设计金属化层的厚度；2、AlN与金属化层结合强度高；3、生产过程安全稳定，产品合格率可达到95%以上，已按国家军企标准进行小批量生产。
主要技术指标：结合强度≥2kg/mm2
应用范围：大功率激光武器、大功率LED以及高速列车、电子电力控制系统中的电子模块（IGBT）等大功率器件的基板和封装材料。
市场需求分析：高速列车、LED以及智能电网是我国建设节能社会和发展低碳经济中重点支持的几大行业，AlN表面金属基板及封装材料是这些行业中高端产品和大功率激光武器的关键材料之一，但目前这些材料主要依靠进口，国内还没有企业进行生产，因此建设AlN陶瓷表面金属化企业符合国家政策和经济发展的需求，具有广阔的市场前景。
技术成熟程度：该技术对制备工艺条件进行了优化，获得了小批量生产能力，实验结果经多次重复实验验证，证明在优化工艺条件下，产品收率在95%以上，产品性能完全符合要求，数据真实可靠。建立了生产工艺和产品性能的国家军工企业标准。
投资条件及效益分析：年生产能力20000片，主要生产装置总投资1000万元，其中设备费800万元，土建费50万元，安装费50万元，流动资金100万元。预计生产成本500元/片，销售价格1000元/片，年销售额2000万元，年利税800万元左右。
合作方式：一次性技术转让或技术入股参与提成。
主要技术指标：结合强度≥2kg/mm2
应用范围：大功率激光武器、大功率LED以及高速列车、电子电力控制系统中的电子模块（IGBT）等大功率器件的基板和封装材料。
市场需求分析：高速列车、LED以及智能电网是我国建设节能社会和发展低碳经济中重点支持的几大行业，AlN表面金属基板及封装材料是这些行业中高端产品和大功率激光武器的关键材料之一，但目前这些材料主要依靠进口，国内还没有企业进行生产，因此建设AlN陶瓷表面金属化企业符合国家政策和经济发展的需求，具有广阔的市场前景。
技术成熟程度：该技术对制备工艺条件进行了优化，获得了小批量生产能力，实验结果经多次重复实验验证，证明在优化工艺条件下，产品收率在95%以上，产品性能完全符合要求，数据真实可靠。建立了生产工艺和产品性能的国家军工企业标准。
投资条件及效益分析：年生产能力20000片，主要生产装置总投资1000万元，其中设备费800万元，土建费50万元，安装费50万元，流动资金100万元。预计生产成本500元/片，销售价格1000元/片，年销售额2000万元，年利税800万元左右。
合作方式：一次性技术转让或技术入股参与提成。