[01471438]光纤激光精密加工系统
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非专利
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技术详细介绍
光纤激光精密加工设备,在电子行业,可用于集成电路、芯片制造、PCB(Printed Circuit Board)电路板的微孔加工等;加工医疗器械行业的心血管支架、扩张器、内窥镜和导管等精密医疗器械;还可用于机械行业中各种精密零件的切割、焊接、打孔、模具修复等等。光纤激光精密加工系统得到的技术指标如下:(1)激光器掺Yb-光纤激光器、激光波长1.06mm、基模、激光平均功率50 W、脉冲频率1.5~2KHz、激光稳定度0.8%、聚焦光斑直径<15mm;(2)工作平台最大平移范围200mm、最大速度40mm/s、精度 5 mm/30mm、最大速度:500 rpm、角度精度0.250;(3)整机应用性能 割缝宽度<15mm,公差±7 μm,变质层厚度小于7μm,最大加工外径10mm,可加工长度100mm。光纤激光精密加工系统的开了填补了国内在该领域的技术空白,从目前的技术现状来看,光纤激光切割机是最先进、可靠,效率高,最有发展前途的激光切割设备,有传统激光切割机无法比拟的市场优势:(1)切割精度高 由于采用先进的光纤激光器,其光束质量为模式极佳的基模,经过聚焦透镜的处理,切割精度达到8μm,不仅可以切割精度极高的心血管支架,而且能够用于其它多种医用精密器件的加工,同时在集成电路、芯片制造、通讯等领域发挥重要作用。(2)寿命长、免维护 光纤激光器的寿命可达到10万小时,且无需维护,可以应用于生产流水线的切割加工。(3)效率高、运转成本低光纤激光切割机在使用过程中,不会中断生产流水线的工作,具有较高的生产效率,而且光纤激光切割机的运转成本和维修成本都很低,更利于推广应用。因此,该项目研制的光纤激光精密加工系统将成为激光精密加工的主流产品,有传统激光切割机无法比拟的市场优势,代表了未来激光加工系统的发展方向。
光纤激光精密加工设备,在电子行业,可用于集成电路、芯片制造、PCB(Printed Circuit Board)电路板的微孔加工等;加工医疗器械行业的心血管支架、扩张器、内窥镜和导管等精密医疗器械;还可用于机械行业中各种精密零件的切割、焊接、打孔、模具修复等等。光纤激光精密加工系统得到的技术指标如下:(1)激光器掺Yb-光纤激光器、激光波长1.06mm、基模、激光平均功率50 W、脉冲频率1.5~2KHz、激光稳定度0.8%、聚焦光斑直径<15mm;(2)工作平台最大平移范围200mm、最大速度40mm/s、精度 5 mm/30mm、最大速度:500 rpm、角度精度0.250;(3)整机应用性能 割缝宽度<15mm,公差±7 μm,变质层厚度小于7μm,最大加工外径10mm,可加工长度100mm。光纤激光精密加工系统的开了填补了国内在该领域的技术空白,从目前的技术现状来看,光纤激光切割机是最先进、可靠,效率高,最有发展前途的激光切割设备,有传统激光切割机无法比拟的市场优势:(1)切割精度高 由于采用先进的光纤激光器,其光束质量为模式极佳的基模,经过聚焦透镜的处理,切割精度达到8μm,不仅可以切割精度极高的心血管支架,而且能够用于其它多种医用精密器件的加工,同时在集成电路、芯片制造、通讯等领域发挥重要作用。(2)寿命长、免维护 光纤激光器的寿命可达到10万小时,且无需维护,可以应用于生产流水线的切割加工。(3)效率高、运转成本低光纤激光切割机在使用过程中,不会中断生产流水线的工作,具有较高的生产效率,而且光纤激光切割机的运转成本和维修成本都很低,更利于推广应用。因此,该项目研制的光纤激光精密加工系统将成为激光精密加工的主流产品,有传统激光切割机无法比拟的市场优势,代表了未来激光加工系统的发展方向。