[00150850]废弃电路板的回收方法
交易价格：
面议
所属行业：
固体废弃物污染处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200810143805.6
交易方式：
技术转让
技术入股
技术转让
联系人：
中南大学技术转移中心萍乡分中心
进入空间
所在地：江西萍乡市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
