技术详细介绍
1.项目和市场简介
我国PCB（印制电路板）行业在近几年取得飞速发展，中国PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力。
表面贴装技术（SMT）是一种将各种电子元器件贴装到印刷电路板或基板的电子装联技术，是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在SMT涉及的众多技术中，焊接技术是SMT的核心技术。这是因为SMT的贴装质量、电子产品的可靠性在很大程度上是由焊接技术来保证的。其中焊接材料（焊膏）是保证焊接质量的关键。目前在SMT使用的焊接材料（焊膏）中除助焊剂和运载剂外，88wt%～91wt%为各种不同成分的球形锡基合金焊粉。球形锡基合金焊粉是焊膏的主要成分，它是保证电子元器件与印制电路板或基板焊接安装质量、实现电子产品功能的关键材料。制备SMT用球形锡基合金焊粉是一项技术难度较高的材料加工技术，目前只有少数发达国家的大公司掌握了其制备技术。此产品已列入科技部发布的《中国高新技术产品目录2006》国科发技字〔2006〕370号中，管理代码6010058.
但是国内在SMT焊接用高档锡基合金焊粉的研究和开发则相对滞后，到目前为止，只有几家科研单位和公司生产锡基合金焊粉，主要采用气动雾化和超声波雾化技术，粒度分级技术主要采用机械振动筛，生产效率以及筛净率低，以致产品球形度差、粒度范围超标、氧含量高，很难满足高档表面贴装用焊膏的要求。由于工艺技术落后，其产品收率低，我国现在SMT用球形合金焊粉90%以上还需依靠进口。
我们研发的《离心雾化法制备球形锡合金粉末的装置及生产工艺技术》生产的产品完全能够满足SMT的要求。本项目实施后，将打破国外目前对这种高新技术产品在技术和市场上的垄断状态，产品质量将达到世界先进水平，实现SMT焊膏用高质量球形锡基合金焊粉的国内自主大批量生产，并利用自主开发生产的产品在质量、成本方面的优势，将该产品迅速推向国际市场。
因此，该项产品因其在质量和价格方面的优势而具有广阔的市场前景。项目实施后，力争在未来的两、三年内，实现工业化规模生产。年产量达到千吨以上，年销售额过亿元，产品在国内的市场份额占到5％以上。
2.工艺技术简介
针对SMT焊膏对锡合金焊粉的特殊要求─合金纯度高；形状为球形且表面光滑；粒度分布均匀（即粒度分布窄）；含氧量低等，我们成功开发了独特的将锡合金熔炼、保温、离心雾化制粉、气动粒度分级、超声波旋振筛分、保护气体氧含量控制联为一体的封闭的，保护气体循环使用，可连续生产球形锡合金粉的生产装置。该装置有效地提高生产效率和改善了劳动条件。封闭系统内，气氛控制技术以保证锡粉的形貌（球形）和含氧量；高速离心盘雾化制粉技术可以获得较高的产品收得率（3#锡合金粉收率可达30% 以上）；独特的气动分级和超声机械筛分相结合的二元分级技术大大提高了生产效率，同时保证了产品的粒度分布。锡合金熔炼采用特殊设计的真空熔炼系统以保证合金焊粉的成分及纯度。离心雾化制粉技术和粒度分级技术作为合金焊粉生产的核心技术，均处于世界先进水平。特别是粒度分级技术，有效地克服了锡基合金焊粉生产中的粒度分级效率底的“瓶颈”。
本项技术具有如下特点：
（1）先进的离心雾化制粉技术保证3型合金焊粉的一次收率可达到30%-50%，产量可达100kg/h以上，生产效率高；
（2）本生产工艺技术采用惰性气体气氛控制技术，所有与粉体接触的设备和管道均用不锈钢制造。产品采用惰性气体充气包装，可以保证球形锡合金焊粉的化学成份、氧含量和球形度，可以满足高档产品的技术要求；
（3）采用保护气体循环使用的技术，大大降低生产成本。
（4） 独有的气动粒度分级和机械超声筛分联合使用，气动粒度分级可以大大提高生产效率，改进的带超声激振器的旋振筛有效提高筛分效率和筛净率，延长筛网寿命以及提高产品一次收率，有效控制产品的粒度范围;
（5）主要生产过程包括合金熔炼、雾化制粉、粉体冷却、粒度分级和粉体包装联为一体，形成封闭系统，保证产品质量同时有效控制了粉尘污染。
（6）通过对原材料控制可以保证产品无铅化。
3．技术成熟性和可靠性：
该项技术经过实验室、中试阶段的试生产，证明是成熟可靠的。生产可以连续进行，生产过程控制稳定，产品各项性能指标满足国际标准ANSI-J-STD-006要求。
4.如有诚意受让本项技术，我们可提供详尽的项目推荐建议书和技术转让报价。
我国PCB（印制电路板）行业在近几年取得飞速发展，中国PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力。
表面贴装技术（SMT）是一种将各种电子元器件贴装到印刷电路板或基板的电子装联技术，是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在SMT涉及的众多技术中，焊接技术是SMT的核心技术。这是因为SMT的贴装质量、电子产品的可靠性在很大程度上是由焊接技术来保证的。其中焊接材料（焊膏）是保证焊接质量的关键。目前在SMT使用的焊接材料（焊膏）中除助焊剂和运载剂外，88wt%～91wt%为各种不同成分的球形锡基合金焊粉。球形锡基合金焊粉是焊膏的主要成分，它是保证电子元器件与印制电路板或基板焊接安装质量、实现电子产品功能的关键材料。制备SMT用球形锡基合金焊粉是一项技术难度较高的材料加工技术，目前只有少数发达国家的大公司掌握了其制备技术。此产品已列入科技部发布的《中国高新技术产品目录2006》国科发技字〔2006〕370号中，管理代码6010058.
但是国内在SMT焊接用高档锡基合金焊粉的研究和开发则相对滞后，到目前为止，只有几家科研单位和公司生产锡基合金焊粉，主要采用气动雾化和超声波雾化技术，粒度分级技术主要采用机械振动筛，生产效率以及筛净率低，以致产品球形度差、粒度范围超标、氧含量高，很难满足高档表面贴装用焊膏的要求。由于工艺技术落后，其产品收率低，我国现在SMT用球形合金焊粉90%以上还需依靠进口。
我们研发的《离心雾化法制备球形锡合金粉末的装置及生产工艺技术》生产的产品完全能够满足SMT的要求。本项目实施后，将打破国外目前对这种高新技术产品在技术和市场上的垄断状态，产品质量将达到世界先进水平，实现SMT焊膏用高质量球形锡基合金焊粉的国内自主大批量生产，并利用自主开发生产的产品在质量、成本方面的优势，将该产品迅速推向国际市场。
因此，该项产品因其在质量和价格方面的优势而具有广阔的市场前景。项目实施后，力争在未来的两、三年内，实现工业化规模生产。年产量达到千吨以上，年销售额过亿元，产品在国内的市场份额占到5％以上。
2.工艺技术简介
针对SMT焊膏对锡合金焊粉的特殊要求─合金纯度高；形状为球形且表面光滑；粒度分布均匀（即粒度分布窄）；含氧量低等，我们成功开发了独特的将锡合金熔炼、保温、离心雾化制粉、气动粒度分级、超声波旋振筛分、保护气体氧含量控制联为一体的封闭的，保护气体循环使用，可连续生产球形锡合金粉的生产装置。该装置有效地提高生产效率和改善了劳动条件。封闭系统内，气氛控制技术以保证锡粉的形貌（球形）和含氧量；高速离心盘雾化制粉技术可以获得较高的产品收得率（3#锡合金粉收率可达30% 以上）；独特的气动分级和超声机械筛分相结合的二元分级技术大大提高了生产效率，同时保证了产品的粒度分布。锡合金熔炼采用特殊设计的真空熔炼系统以保证合金焊粉的成分及纯度。离心雾化制粉技术和粒度分级技术作为合金焊粉生产的核心技术，均处于世界先进水平。特别是粒度分级技术，有效地克服了锡基合金焊粉生产中的粒度分级效率底的“瓶颈”。
本项技术具有如下特点：
（1）先进的离心雾化制粉技术保证3型合金焊粉的一次收率可达到30%-50%，产量可达100kg/h以上，生产效率高；
（2）本生产工艺技术采用惰性气体气氛控制技术，所有与粉体接触的设备和管道均用不锈钢制造。产品采用惰性气体充气包装，可以保证球形锡合金焊粉的化学成份、氧含量和球形度，可以满足高档产品的技术要求；
（3）采用保护气体循环使用的技术，大大降低生产成本。
（4） 独有的气动粒度分级和机械超声筛分联合使用，气动粒度分级可以大大提高生产效率，改进的带超声激振器的旋振筛有效提高筛分效率和筛净率，延长筛网寿命以及提高产品一次收率，有效控制产品的粒度范围;
（5）主要生产过程包括合金熔炼、雾化制粉、粉体冷却、粒度分级和粉体包装联为一体，形成封闭系统，保证产品质量同时有效控制了粉尘污染。
（6）通过对原材料控制可以保证产品无铅化。
3．技术成熟性和可靠性：
该项技术经过实验室、中试阶段的试生产，证明是成熟可靠的。生产可以连续进行，生产过程控制稳定，产品各项性能指标满足国际标准ANSI-J-STD-006要求。
4.如有诚意受让本项技术，我们可提供详尽的项目推荐建议书和技术转让报价。