技术详细介绍
一、发明创造简介：
一种低温烧结二氧化硅基复合陶瓷，用通式（1-x）Sio2-xLi2Yio3表示的材料组成，式中x的取值为0.055~1300℃,与二氧化硅陶瓷的烧结温度1550℃，相比明显降低，克服了陶瓷材料谐振频率温度系数偏大的缺点，保证了材料的温度稳定性。本发明制备方法所用原料丰富、成本低廉，有利于工业化生产，可广泛应用于微波基板、导弹天线罩等微波器件的制造。
二、创新点：
本发明通过在二氧化硅中添加烧结助剂Li2TiO3,使陶瓷的烧结温度由1550℃降至1050~1300℃,且克服了陶瓷材料谐振频率温度系数偏大的缺点，保证了材料的温度稳定性。
三、发明的应用价值和市场前景：
本发明制备方法所用原料丰富、成本低廉，有利于工业化生产，可广泛应用于微波基板、导弹天线罩等微波器件的制造。