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[00154997]含有纳米银颗粒的介孔材料及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 基础化学

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200510126230.3

交易方式: 技术转让

联系人: 中国科学院大连化学物理研究所

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所在地:江苏苏州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  一种含有纳米银颗粒的介孔材料,其特征在于纳米银颗粒90%以上分布于介孔材料的孔道中,粒径为2~8nm。其制备过程包括:a)介孔材料的氮化处理:将介孔材料在含有氨气的气氛中,700-1200℃条件下氮化10-80小时,得到氮化介孔材料;含有氨气的气氛组成为:惰性气体/氨气=0~99%;b)浸渍:将步骤a制备的的氮化介孔材料浸渍于浓度为0.001~1mol/L的可溶性银盐水溶液中,在超声或水浴条件下搅拌0.5-10小时后烘干;c)焙烧:将步骤b制备的浸渍样品在空气中300-550℃条件下焙烧3-24小时,得到含有纳米银颗粒的介孔材料。

  一种含有纳米银颗粒的介孔材料,其特征在于纳米银颗粒90%以上分布于介孔材料的孔道中,粒径为2~8nm。其制备过程包括:a)介孔材料的氮化处理:将介孔材料在含有氨气的气氛中,700-1200℃条件下氮化10-80小时,得到氮化介孔材料;含有氨气的气氛组成为:惰性气体/氨气=0~99%;b)浸渍:将步骤a制备的的氮化介孔材料浸渍于浓度为0.001~1mol/L的可溶性银盐水溶液中,在超声或水浴条件下搅拌0.5-10小时后烘干;c)焙烧:将步骤b制备的浸渍样品在空气中300-550℃条件下焙烧3-24小时,得到含有纳米银颗粒的介孔材料。

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