[01683304]集成智能驱动系统的超大功率白光LED照明模块封装技术

该项目针对集成智能驱动系统的超大功率白光LED照明模块封装关键技术进行研究及产业化，所涉及的主要技术内容包括：超大功率白光LED照明模块封装的散热处理。多芯片集成的超大功率LED照明模块从本质上来说就是把多个LED芯片封装在同一块基板上，密集的芯片排布对散热提出了更高的要求。散热问题的解决，主要需要通过合理的散热通道设计，让热量从LED芯片通过最有效通道扩散出来。一方面对LED芯片进行有效的热学设计和工艺加工，同时选择合适的封装材料和封装结构；另一方面就是开发更适合的散热结构和散热方式。主要包括（a）采用高导热覆铜陶瓷材料作为散热基板；（b）基于共晶焊接工艺COB（Chip-On-Board）技术研究。荧光粉的保护及涂覆工艺。主要涉及采用隔热层保护荧光粉以及荧光粉层的平面涂敷工艺。白光LED照明模块及其在灯具应用中的光学调控技术，主要包括光谱调控及光学设计两个部分。通过对光谱的调控，实现高显色指数及不同色温的高质量白光。通过一次光学设计实现高出光效率、特定光学分布的LED照明模块。通过二次光学设计，将LED照明模块应用于各类LED照明产品中，在获得高效率的同时满足其照明需求。智能化驱动系统的集成。在COB技术基础上的系统级封装技术研究，即SiP（System in Package）技术研究。不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件（如电源、控制电路、光学微结构、传感器等）集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。经过对上述技术内容的研究，目前已获得授权发明专利7项，已受理的发明专利11项，获授权的实用新型专利15项。发表科研论文10篇，全部为EI/SCI收录论文。该项目所产生的超大功率白光LED照明模块性能优越，2014年经中国质量认证中心检测，其光效为123.7lm/W，显色指数85.5，性能优于同时期的大部分国内外产品。从2013年至2015年，累计生产白光LED照明模块超过600万套，新增产值20715.3万元，新增利润1676.08万元。生产的LED照明模块，广泛应用于LED球泡灯、LED路灯等各种LED照明产品中，受到了用户的一致好评。应用单位包括中山格林曼、香港DRANGON SCOPE LIMITED、中山市熠升照明有限公司等，累计为这些企业新增销售额29184.54万元，新增利润3196.39万元。