[01692710]半导体照明产品可靠性预测理论与寿命试验研究

建立了半导体照明产品早期失效的筛选机制，从LED封装工艺流程出发，分析了LED表面漏电流、固晶、焊接等工艺环节引入的缺陷对产品性能的影响，并对其导致半导体照明产品的早期失效机理进行了深入的研究；建立了稳态过程和动态过程光电热参数与可靠性的内在联系；包括：稳态条件的光热关系可以描述产品的整体散热性能；动态过程分为在开关瞬间的光电特性以及温度场未平衡前的光热特性，利用时域和频域相结合的方面来描述光电特性，时域响应可以描述焊点质量LED整个电学网络的影响，频域扫描的方式可以描述LED漏电流的特性以及焊点寄生电容的特性；设计并制备了不同焊线工艺以及固晶工艺的缺陷样本，搭建了稳态过程和动态过程光电热参数采集系统；研究和建立了半导体照明产品等效寿命预测体系基于现有的加速寿命理论，分别建立了以电流为加速应力以及以温度为加速应力的阿伦尼斯模型和逆幂律模型。建立半导体照明产品加速寿命测试系统，并进行不确定度和精度评估根据不同封装形式的LED光源，制备了专门的老化版，并基于电流加速应力模型，搭建了老化和长期光衰测试系统，完成了LED光源以及LED灯具的老化测试实验。