[01897974]一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
建筑材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN202011586853.X
交易方式：
技术转让
联系人：
进入空间
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法，其烧成温度为680‑830℃，气孔率为24‑42％，其原料由临时粘结剂和原料粉末组成。本发明中的各原料组分协同作用，所获得的产品具有烧结工艺简单、机械强度好、无需添加造孔剂且能产生气孔等优点，有效解决了结合剂与造孔剂耐火度不匹配、散热能力差、透气性差等问题，能提高多孔陶瓷材料的寿命和把持力，其烧成温度只有680～780℃，在未添加造孔剂的条件下气孔率最高可达42％，同时保持了很好的抗压强度、抗折强度和硬度。
本发明公开了一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法，其烧成温度为680‑830℃，气孔率为24‑42％，其原料由临时粘结剂和原料粉末组成。本发明中的各原料组分协同作用，所获得的产品具有烧结工艺简单、机械强度好、无需添加造孔剂且能产生气孔等优点，有效解决了结合剂与造孔剂耐火度不匹配、散热能力差、透气性差等问题，能提高多孔陶瓷材料的寿命和把持力，其烧成温度只有680～780℃，在未添加造孔剂的条件下气孔率最高可达42％，同时保持了很好的抗压强度、抗折强度和硬度。
