技术详细介绍
1、性能特点
（1）镀液成分简单，溶液稳定，深度能力好，电流效率高，沉积速度较快;
（2）镀层光亮，整平性好;
（3）镀层性能满足QJ2849。
2、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于电铸铜。
3、工艺流程
前处理→预镀→电沉积（铸）铜→后处理→机械加工。
4、主要成分
硫酸铜、硫酸、组合光亮剂
5、工艺条件
温度:(10-40)℃;
电流密度:(3-4)A/dm2
沉积速度:每1A/dm2电流密度为(10-12)um/h。
电镀时间：视厚度定。
1、性能特点
（1）镀液成分简单，溶液稳定，深度能力好，电流效率高，沉积速度较快;
（2）镀层光亮，整平性好;
（3）镀层性能满足QJ2849。
2、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于电铸铜。
3、工艺流程
前处理→预镀→电沉积（铸）铜→后处理→机械加工。
4、主要成分
硫酸铜、硫酸、组合光亮剂
5、工艺条件
温度:(10-40)℃;
电流密度:(3-4)A/dm2
沉积速度:每1A/dm2电流密度为(10-12)um/h。
电镀时间：视厚度定。
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