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[01903232]一种锡基钎料封装焊点的制备方法

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 专利

技术成熟度: 通过小试

专利所属地:中国

专利号:CN202010964204.2

交易方式: 技术转让

联系人:杨老师

所在地:广西壮族自治区桂林市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明属于钎焊材料技术领域,更具体的涉及一种锡基钎料及其制备方法。本发明锡基钎料由Sn0.3Ag0.7Cu钎料和Ag颗粒构成SAC‑15Ag复合颗粒钎料。本发明采用晶圆键合机,运用TLP连接技术制备了Cu/SAC‑15Ag/Cu 3D封装焊点,通过调节键合时间和键合压力的工艺参数来提高焊点剪切强度,获得最优的工艺参数,改善了钎料的可靠性。当键合时间为30min,键合压力为1MPa时,抗剪强度达到了47.86MPa。SAC‑15Ag无铅钎料可在较低温度下键合,焊点由Cu
本发明属于钎焊材料技术领域,更具体的涉及一种锡基钎料及其制备方法。本发明锡基钎料由Sn0.3Ag0.7Cu钎料和Ag颗粒构成SAC‑15Ag复合颗粒钎料。本发明采用晶圆键合机,运用TLP连接技术制备了Cu/SAC‑15Ag/Cu 3D封装焊点,通过调节键合时间和键合压力的工艺参数来提高焊点剪切强度,获得最优的工艺参数,改善了钎料的可靠性。当键合时间为30min,键合压力为1MPa时,抗剪强度达到了47.86MPa。SAC‑15Ag无铅钎料可在较低温度下键合,焊点由Cu

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