[01917749]大面积、模块级高密度电子封装用LTCC 关键材料制备技术
联系人：刘剑
所在地：山东淄博市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
登录后向技术服务商咨询
发布技术需求
服务免费，交易还可领红包哦
技术详细介绍
随着新一代无线通讯技术、万物互联网络、卫星广播、人工智能系 统的快速发展，电子信息技术向高频低损耗、多功能模块集成化、大功 率高稳定、低成本方向发展，对微电子封装材料的性能提出了更高的要 求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术因其设计灵活、布线密度大、可靠性强等 技术特点成为微电子封装的首选方案。该技术可基于实际需求，灵活选 用玻璃/陶瓷、微晶玻璃、单相陶瓷基 LTCC 材料，可实现介电常数 5-20 范围内可调，低损耗，厚度可实现精确控制且均匀，适合导体浆料印制， 具有一定强度、连续收卷的大面积生瓷带。
目前单相陶瓷基 LTCC 已在实验室取得试验样品，玻璃基 LTCC 材 料已通过小试实验。