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[01918787]一种 PEIE 介入标准倒 置 QLED 器件及其制备 方法

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 非专利

技术成熟度: 通过小试

交易方式: 技术转让

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所在地:

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

一种 PEIE 介入标准倒置 QLED 器件及其制备方法,包括如下步 骤:(1)在柔性衬底上沉积 ZnO 电子注入层;(2)在 ZnO 电子注 入层上旋涂 PEIE 溶液,制得界面修饰层A; (3)在界面修饰层 A 上 沉 积 量 子 点 发 光 层 , 所 述 量 子 点 发 光 层 的 材 料 为 ZnCdSeS/ZnS 绿光量子点; (4)在量子点发光层上沉积 PEIE 溶 液,制得界面修饰层 B; (5)在界面修饰层 B 上沉积空穴传输 层和空穴注入层,所述的空穴传输层为 PVK、TFB、poly- TPD、 TCTA、CBP 中的一种或多种,所述的空穴注入层为 PEDOT : PSS;

(5)蒸镀顶电极,所述顶电极为Al、Ag、Cu、Au 或合金电极; 待器件蒸镀完成后,对其进行封装即可。

一种 PEIE 介入标准倒置 QLED 器件及其制备方法,包括如下步 骤:(1)在柔性衬底上沉积 ZnO 电子注入层;(2)在 ZnO 电子注 入层上旋涂 PEIE 溶液,制得界面修饰层A; (3)在界面修饰层 A 上 沉 积 量 子 点 发 光 层 , 所 述 量 子 点 发 光 层 的 材 料 为 ZnCdSeS/ZnS 绿光量子点; (4)在量子点发光层上沉积 PEIE 溶 液,制得界面修饰层 B; (5)在界面修饰层 B 上沉积空穴传输 层和空穴注入层,所述的空穴传输层为 PVK、TFB、poly- TPD、 TCTA、CBP 中的一种或多种,所述的空穴注入层为 PEDOT : PSS;

(5)蒸镀顶电极,所述顶电极为Al、Ag、Cu、Au 或合金电极; 待器件蒸镀完成后,对其进行封装即可。

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技术支持单位:科易网

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