[01922677]定向排列超高导热界面材料应用
联系人：贾潇
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技术详细介绍
项目研发出热导率≧35 W/m・K、适用于高功率密度人工智能算力芯片的超高导热界面材料，利用石墨烯、碳纤维等低维度材料优异的导热性能，通过机械、电 - 磁等技术实现材料定向排列，构筑高效导热网络。已掌握材料定向排列、高分子结构控制等关键技术及批量生产工艺，制备出热导率达 37.5 W/m・K 的碳纤维定向排列导热垫片产品，可应用于 AI 高功率密度芯片、服务器芯片、6G 通信基站芯片等场景。