联系人:任文才
所在地:辽宁沈阳市
应用领域:
高导热石墨烯厚膜兼具高热导率和大厚度的特点,可满足大功率芯片的高效扩热和散热需求,尤其适用于有柔性需求、狭小空间内散热、失重/高过载条件下扩热、超高温/超低温等极端环境中均热等特殊应用场景,具有高性能、高稳定性和高可靠性的特点,在高性能电子设备、航空航天装备等领域具有广阔应用前景。
成果简介:
高导热石墨烯厚膜材料是由中国科学院金属研究所开发的一种高性能热管理材料。该材料以石墨烯纳米片为原料通过先进成膜工艺制备而成,宏观上具有金属光泽,微观上具有类似晶体石墨的层状有序晶体结构。与常规商用石墨烯导热膜膜厚通常在100μm以下不同,高导热石墨烯厚膜的膜厚可达500μm,并且在不同厚度时均具有 1500W/mK以上的超高面内热导率。兼具高热导率和大厚度的特点使其可以更加高效地传导热量,满足大功率的传热、均热和散热应用需求。高导热石墨烯厚膜为一体化纯碳材质,具有轻质、高热稳定性和化学稳定性的特点,导热性能不受过载、失重、真空、热冲击等极端环境的影响,具有高可靠性的特点。
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