技术详细介绍
基于氧化硅的抛光浆料提取
项目摘要
抛光浆料基于二氧化硅及稳定的有机、无机碱，是高度分散胶体，主要用于为电子产品进行表面抛光。尤其适用于单晶硅片最后一道打磨工序。
技术特点及优势
通过氧化硅浓缩抛光浆料打磨单晶硅片可提高表面质量（降低其受损程度），且价格低廉，是使用各种品牌，平均直径达100mm氧化硅发热体，使用特殊工艺制备而成。
合作方式
技术转移。
基于氧化硅的抛光浆料提取
项目摘要
抛光浆料基于二氧化硅及稳定的有机、无机碱，是高度分散胶体，主要用于为电子产品进行表面抛光。尤其适用于单晶硅片最后一道打磨工序。
技术特点及优势
通过氧化硅浓缩抛光浆料打磨单晶硅片可提高表面质量（降低其受损程度），且价格低廉，是使用各种品牌，平均直径达100mm氧化硅发热体，使用特殊工艺制备而成。
合作方式
技术转移。
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