技术详细介绍
用集成微电路与表面平坦化的硅酸盐溶胶－凝胶薄膜
项目简介
制取薄膜溶液用于集成电路电解质平面。
硅酸盐溶液－凝胶制取的意义在于通过有机合成硅的水解作用形成薄膜溶液，之后喷涂，并在高温200-600℃下进行10分钟的热处理。使用该方法替代进口金属，能够将生产集成电路以及其它产品的费用减少30-40倍。
应用领域
集成微电路与表面生产技术的应用。
主要优势
溶液通过喷涂以及离心分离的方法浸入；
同种透明的表面形成于200-600℃的热处理之后；
在硅，二阮硅， 铝，含铝硅板，玻璃，塑料表面拥有良好附着性；
温度变化时的机制稳定性强；
电子显微镜显示的图像表明，电介质的结构是单层的同种结构；
过程的灵活性和可控性高；
S=300c㎡版的表面覆盖所用溶胶的价格是10﹩，同时通过真空方法制取金刚石表面的费用是400﹩；
技术参数
1、高温达到600℃；
2、20分钟内40℃下标准铝酸洗剂的稳定性；
3、同源表面的构成和厚度；
4、表面厚度0。5-5微米；
5、折射的数量参数在于1。4-1。42，接近于热氧化的数量参数接近于1。42；
6、电渗透层的参数在4的范围内；
7、电流流失的参数在5伏到10毫安之间。