技术详细介绍
一种填充活性粉末的镁及镁合金材料电阻点焊方法（专利号201310109508.0），属于镁及镁合金材料的焊接领域。其特征在于该方法用活性粉末介质作为填充层，改善难焊镁合金材料的焊接初期接触电阻。以电阻热为焊接热源，在保护气体的保护及添加热补偿块的电阻热的作用下，同时发生材料待焊表面的部分熔化。在适当大小的电极压力冲击作用下，使氧化膜破碎，促进活性粉末介质在待焊材料界面处产生细化作用，在界面处形成熔核，从而实现较小电流下细化熔核晶粒。该方法主要在热补偿下实现焊接，灵活性较强，具有较为理想的工程意义。