技术详细介绍
陶瓷材料的注凝成型技术优化了注凝成型工艺参数，包括球磨工艺、分散剂、pH值、固含量以及固化保护，制备了高固含量、稳定分散的陶瓷浆料。采用该技术制备了陶瓷基板、继电器外壳、钛酸钡陶瓷、多孔陶瓷以及其他一些陶瓷异形件。 其中，陶瓷基板和继电器外壳可用于电子封装领域及电器行业；制备的钛酸钡陶瓷介电常数可控，可用于制备各应用领域的电容器；通过浆料中水和有机物的含量可以很方便地调控多孔陶瓷的孔隙率与孔径分布，可以作为过滤、吸附器件使用。 经检测，该技术可以很方便地制备各类复杂形状的陶瓷，样品成分均匀，性能可控。