技术详细介绍
一种高性能电磁屏蔽薄膜材料，专利号（申请号）201510376701.X。
研发目的：随着近几年超薄高分子无机薄膜材料的技术发展，许多专家学者开始对超薄多孔高分子无机材料的特殊结构在电磁屏蔽中的应用产生了兴趣。
常德鑫睿新材料有限公司基于自身优秀的技术资源，联合华南理工大学、湖南文理学院，着眼于国内当前在EMI和EMC领域的材料空白，开展电磁与微波辐射相关的前沿性技术研究，采用国内先进的复合涂层技术，利用自主设计开发的生产设备，实现了超薄高分子薄膜与石墨烯复合导电材料的生产，目前本项目已申请核心发明专利2项，产品通过了国内知名智能通讯设备公司的应用性评价。
技术基本原理：本项目主要以10~1000um厚度超薄高分子聚合物为基体材料，进行特定孔形加工后，再在基体材料表面进行石墨烯涂覆，以及金属导电化，从而达到既具有优良屏蔽效能，又具有优良导热阻燃性能的多重功能，解决当前市场上普遍使用的分散式器件模式，为解决现代化超薄集成电子信息产业提供了完美的技术解决方案。本项目依靠石墨层和金属涂层在高分子材料表面涂覆，起到电磁干扰的屏蔽和电子热传导的性能。
预期效益：规模化生产后，将可以实现年产100万平方米的产能，产值达到6000万元人民币。