技术详细介绍
本发明公开了一种具有双焊线头的微电子芯片引线键合装置（专利号201110291629.2）。该引线键合装置包括两套相同的焊线头，通过手工调节置于焊线头底座下部开槽处上的联接螺栓在槽上的位置，两个焊线头之间的相对位置及间距可以进行调整和改变。在一个共用的控制器程序的协调控制作用下，每个焊线头可独立焊线或同步焊线，引线键合效率比只有单焊线头的键合机提高了。每个焊线头包括线夹驱动送线系统、打火杆支座、变幅杆、劈刀、变幅杆夹持座、变幅杆支座、焊线头转轴、转轴支承轴承、轴支撑架、电机支座、直线电机、直线编码器、视觉系统、焊线头支持架。每个焊线头通过联接螺栓固结于焊线头支座上。本发明通过在一台键合机上配置具有两个甚至多个焊线头所形成的引线键合装置，针对不同的工件，通过调整和编程进行分工协作，共同完成芯片与基板间的引线互联焊线任务，芯片键合效率可成倍提高。