技术详细介绍
本发明涉及一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法（专利号201310194831.2），该助焊剂中各组分的质量百分比为：活化剂2.0-4.0%、表面活性剂0.05-0.5%、成膜剂0.4-1.0%、助溶剂18-30%、缓蚀剂0.1-0.4%，余量为去离子水。该助焊剂中不含松香，且固体含量小于3%，从而使焊接时固体残留量少，离子污染度低，焊后免清洗。本发明水溶性免清洗助焊剂使用去离子水做溶剂，无色透明，无刺激性气味，原料获取途径较易，成本较低。助焊剂中的活化成分均不含卤素以增强焊后线路板的绝缘性，且由于成膜剂的作用，线路板经过焊接工序之后，表面形成一层致密保护膜，降低焊后残留物的电迁移，有效提高线路板的绝缘稳定性；可减少有机型助焊剂在焊接时带来的危害，符合环保要求。