技术详细介绍
本发明公开了一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用（专利号201110421368.1）。特别是一种适合表面封装无铅焊膏用助焊剂及其制备和应用。该助焊剂由20～50％(质量分数，以下相同)的松香、5～25％的成膜剂、30～50％的高沸点溶剂、3～8％的活性剂、2～5％的触变剂组成，助焊剂不含任何卤素。为了控制焊接过程中界面IMC的生长，添加了0.3～1％的复配缓蚀剂。本发明的助焊剂和锡银铜无铅粉体配制的焊膏具有印刷性能优良、可焊性好、焊后残留少、焊点界面IMC薄且均匀、力学性能优良的特点，可满足高端电子产品封装的需要。