技术详细介绍
本发明公开了一种石墨烯铜基复合材料及其制备方法，其中的石墨烯铜基复合材料包括：0.01wt.%~6.0wt.%石墨烯，余量为铜；制备方法为：首先在硫酸铜溶液中加入氧化石墨烯，加入水合肼溶液还原出纳米铜粉和石墨烯，干燥后，再置于H2气氛下还原，最后将还原出的复合粉体利用等离子烧结（SPS）技术制备出石墨烯铜基复合材料。本发明提供的石墨烯铜基复合材料，展现出良好的导电、导热性能以及优越的耐磨和耐蚀性能，在框架引线和电接触材料领域具有广阔的应用前景。
一种制备石墨烯铜基复合材料的方法，其特征在于：制备步骤如下：（1）首先在基体金属的盐溶液中加入石墨烯，超声波分散；（2）加入水合肼溶液，还原出纳米铜粉和石墨烯；（3）采用磁力搅拌，蒸干后置于干燥箱中；（4）再将干燥后的石墨烯铜复合粉体置于H2气氛下还原，将还原后的石墨烯铜复合粉体压制成块；（5）对氢气还原后的压制成块的混合粉末利用等离子烧结（SPS）工艺进行烧结，制备出石墨烯铜基复合材料：所述石墨烯铜基复合材料包括：0.01wt.%～6.0wt.%石墨烯，余量为铜，所述石墨烯均匀分散在所述铜基体中。